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临时键合技术被广泛应用于半导体先进封装中，临时键合胶是核心材料。临时 键合/解键合作为超薄晶圆减薄、拿持的核心技术，通过将器件晶圆固定在承载晶圆 上，可为超薄器件晶圆提供足够的机械支撑，保证器件晶圆能够顺利安全地完成后 续工艺制程，如光刻、刻蚀、钝化、溅射、电镀和回流焊等。在先进封装制程快速 发展的当下，临时键合/解键合技术已经得到大力发展并广泛运用到了晶圆级封装 (WLP)领域，如 PoP 层叠封装、扇出型封装、eWLB、硅通孔(TSV)、2.5D/3D 封装等。

我司有两款临时键合胶供您选择，分别是  DaeCoat 5000和  DaeCoat 5100
  DaeCoat 5000 UV-Bond / Aqueous De-bond Adhesive    水性UV解胶键合胶水
DaeCoat 5100 Thermal Bond / Laser De-bond Adhesive    水性激光解胶键合胶水
全球临时键合胶市场预计将稳步发展。随着信息技术的迅速发展，对于更加先 进的半导体封装技术的需求也在增加，这直接推动了对临时键合胶市场的需求增长。 根据 QYResearch 数据显示，2022 年全球 TBA 市场规模为 13 亿元，预计 2029 年将 达到 23 亿元，自 2022 年至 2029 年年均复合增长率 CAGR 为 8.2%，呈现出稳健长态势。

全球临时键合胶市场外资高度垄断。全球临时键合胶市场的主要参与者包括 3M、 Daxin Materials、Brewer Science、AI Technology、YINCAE Advanced Materials、Micro Materials、Promerus 和 Daetec 等，前三大厂商占据全球约 40%市场份额。鉴于我国 大陆地区临时键合胶行业起步时间较晚，目前实现规模化量产的企业数量较少，基 本处于海外垄断的竞争格局。

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主要客户群体：三安光电、中国中材、中谷光电、圆融光电、映瑞光电、奥伦德、中图光电、太时芯光、新广联、北方华创、量晶、享通、SINOEPI、华磊、上城、蓝晶、普吉、神光安瑞、迪源、华灿、京晶、蓝光、亁照、汉莱、士兰微北京大学、清华大学、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、中山大学、西安交大、南京大学、深圳大学先进院等大学研究所.
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