报名 | 芯砺智能屠英浩将出席SiP China 2023上海站并分享：AI大模

发布日期：2024/7/10 18:49:36

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报名 | 芯砺智能屠英浩将出席SiP China 2023上海站并分享：AI大模型时代来临，Chiplet算力扩展势在必行重磅嘉宾推荐

嘉宾简介

上海交通大学硕士，拥有20年以上汽车及消费市场SoC芯片定义、系统架构定义、市场推广经验（累计超过6千万颗芯片)。曾任掌微产品市场和系统硬件设计负责人。曾领导Qualcomm中国车载智能网联汽车产品市场策略以及实施，赢取关键客户关键项目，从无到有确立高通车载在智能网联汽车的领先优势, 积极参与和推动汽车智能化的发展。

演讲主题

《AI大模型时代来临，Chiplet算力扩展势在必行》

演讲摘要

随着AI大模型时代的来临，市场对算力的需求将出现爆发性增长。正所谓“经济基础决定上层建筑”，只有当半导体行业能够提供足够便宜的大算力之后，算法和应用才会真正出现突飞猛进的发展。而在后摩尔时代，依靠传统的单一芯片模式，算力已经很难满足算法和应用的需求；而采用板级多芯片互连的模式，也不足以有效解决未来越来越趋于多样化的大模型算法和应用所需要的通用联合计算问题——在可以预见的未来，高性能的Chiplet芯片将是解决这一问题不可或缺的方案。