抢票听会 | 聚焦Chiplet、2.5D/3D IC、SiP封装产业链机遇，S

发布日期：2024/7/10 18:51:46

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抢票听会 | 聚焦Chiplet、2.5D/3D IC、SiP封装产业链机遇，SiP China 2023上海站即将来袭Chiplets改善了芯片的产量和成本，同时提供了与大芯片媲美的性能。设计师可以混搭Chiplets，使用最适合特定功能的工艺技术，利用Chiplets IP，简化迁移至新工艺节点的步骤，并避免晶圆浪费和制造缺陷。Chiplets是生产当今网络、存储、人工智能/机器学习、分析、媒体处理、高性能计算和虚拟现实应用所需的极高密度、高性能芯片的关键。

在此背景下，第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）上海站将于2023年12月13日在上海漕河泾万丽酒店举行。作为全球聚焦于SiP系统级封装的重磅活动，历经6年，SiP China 2023累积了丰富的产业链资源，与全球重磅专家、全球优质供应商同台，从IC设计到晶圆制造、封测延伸至终端应用，推动产业融合创新。