报名 | 华进半导体研发总监戴风伟将出席SiP China 2023上海站并分享

发布日期：2024/7/10 18:52:04

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报名 | 华进半导体研发总监戴风伟将出席SiP China 2023上海站并分享：面向2.5D3D系统集成应用的tsv转接板技术重磅嘉宾推荐

嘉宾简介

博士，华进半导体研发总监。主要从事2.5D/3D-TSV集成技术、晶圆级扇出封装技术、三维异质集成技术等封装技术方向的研究。主持或参与十余项国家级项目的课题研究任务，发表论文30余篇，申请专利超过70项，曾获得中国电子学会科学技术奖二等奖、北京市科学技术奖二等奖和中国科学院科技促进发展奖等奖项。

演讲主题

《面向2.5D3D系统集成应用的tsv转接板技术》

演讲摘要

随着后摩尔时代的来临，基于TSV转接板的系统集成技术日益成为解决产品大算力、高密度互连、高带宽及高性能等应用需求的重要解决方案。报告从技术发展趋势、技术优劣势以及当前主流技术等方面对2.5D/3D系统集成技术及产品应用现状进行分析，并重点介绍了华进半导体在有源和无源TSV转接板集成技术方面的研发进展。

公司介绍

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年在无锡市注册成立。公司是由中科院微电子所和长电科技、通富微电、华天科技、深南电路等单位共同投资建立，目前总股本为36042.32万元。2020年4月获批准建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。公司通过以企业为创新主体的产学研用相结合的模式，开展系统封装设计、2.5D/3D 集成、晶圆级扇出封装、大尺寸FCBGA封装、光电合封、SiP封装等关键核心技术研发，为产业界提供知识产权、技术方案、批量生产以及新设备与材料的工艺开发和验证的相关服务。