12月上海见！从SiP China2023看Chiplet、UCle标准、异构集

发布日期：2024/7/10 19:06:56

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12月上海见！从SiP China2023看Chiplet、UCle标准、异构集成、3D IC、面板级封装、存储封装趋势在8月成功举办的第七届中国系统级封装大会暨展览（SiP China 2023）深圳站上，全球近40位来自UCle?联盟、日月光集团、三星电子、华润微封测/矽磐微电子、芯和半导体、芯原微电子、中兴微电子、沐曦、长鑫存储、芯盟科技、奇异摩尔等重磅企业的专家及代表，聚焦于XPU、人工智能（AI）、自动驾驶汽车、数据中心、物联网等关键应用领域，对话分享了Chiplet实现的挑战和机会，其中Chiplet与SiP技术、异构集成、UCle标准、3D IC、面板级封装、存储封装等话题备受！????