众星云集，赶紧抢票 | 2023芯和半导体用户大会 | 揭晓12大技术主题，7大

发布日期：2024/7/10 19:10:08

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众星云集，赶紧抢票 | 2023芯和半导体用户大会 | 揭晓12大技术主题，7大生态展示技术论坛演讲揭秘

本届大会共安排了两个分论坛，分别是《高速高频系统分论坛》，包括众多高速数字系统设计、射频微波系统设计、板级系统设计等的最新应用；《AI、HPC、Chiplet分论坛》，覆盖了Chiplet技术在设计、分析、工艺等在人工智能、高性能计算方面的进展和案例。10家用户，12位专家，分别来自各自领域的头部厂商，为您近距离分享独到经验。

分论坛A: 高速高频系统专题

· 主题

55纳米射频平台的应用

· 演讲者

王刚  积海半导体 射频器件经理

· 演讲简介

将介绍55纳米低功耗平台集成了射频、模拟、数字逻辑、存储器，使能射频SOC芯片性能提升和功耗降低，应用于包括汽车、工业控制、智能家居、可穿戴设备和AIoT。

· 主 题

SI Design Simulation Flow for GDDR6 High Speed System 

· 演讲者

吴凯 燧原科技 高级SIPI工程师

· 演讲简介

将介绍关于第六代图形专用双倍速率动态存储器（GDDR6）的信号完整性设计仿真流程。主要包括GDDR6数据信号串扰优化和地址控制信号拓扑设计两部分。