芯片封装1月报 | 全球Chiplet将暴涨3352%！日月光发1.5亿年终奖！350亿美元EDA最大收购；美国巨资投向先进封装半导体封装全产业链月报

350亿美元EDA最大收购，千亿级巨无霸诞生！

英伟达、AMD“超级急单”只增不减，台积电CoWoS或将翻倍扩产

英特尔3D封装技术开始量产，后摩尔时代竞争已到来

日月光拟投2.26亿元扩大马来西亚、韩国两地先进封装产能

台积电或建第7座CoWoS封测厂！

出资3720万美元，富士康母公司与印度HCL合作建立封测工厂

突破！长电科技，5G毫米波芯片封装模块测试难题

为了复活摩尔定律，英特尔决定用玻璃来连接芯片

封测厂商力成拿下HBM订单，最快2024年底量产

迈为股份半导体晶圆研抛一体设备成功交付华天科技

深南电路：FC-BGA封装基板中阶产品已在客户端完成认证

电科装备48所2024年首台激光封焊设备发货！

再突破！正式量产！合肥颀中先进封装测试

正式落成！再添一座大型封测厂！格芯、安靠！

兴森科技FCBGA封装基板项目迎来新突破！

投资11亿元！顺德近年首个芯片封装测试项目落成

总投资10亿元，江西乾富半导体封测项目将投产

55亿元！浙江晶引超薄柔性薄膜封装基板生产线主厂房封顶

总投资20亿元，嘉创半导体芯片封测项目冲刺投产

一期！6亿，年产600万片，这个半导体封测项目落户葛店

21亿，安芯美，10.78亿，强芯，两大封测项目新进展

逾25亿！高端封装基板供应商完成新一轮融资

国产高端半导体量检测设备：谦视智能A+轮融资数千万