展商速递 | 云天半导体：“死磕”先进封装，剑指行业冠军

发布日期：2024/7/9 21:28:25

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云天半导体已确认参展elexcon2024

8月欢迎莅临参观！

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采访手记

四年、500多次实验、100多位科研人员、两亿元的研发总投入......近期，厦门云天半导体科技有限公司（下称“云天半导体”）终于成功实现国内首个高性能滤波器三维封装量产——这项“从0到1”的硬核技术，是我国集成电路产业先进封装领域的一个重大突破，也是我国射频技术发展里程碑。

该高性能滤波器三维封装可实现晶圆级加工，且具有超薄、小型化的明显优势，完美匹配了手机等对芯片小型化的需求。

最近，云天半导体董事长于大全来股东单位——谢诺投资集团交流。谢诺辰途于2022年和2023年两次投资该公司，选择长期陪伴企业成长。

面对珠江新城新中轴线的如画风景，于大全老师深入浅出地介绍着玻璃通孔技术，将过去面临的挑战、突破及未来规划娓娓道来。

近年来，先进封装技术逐渐成为推动集成电路产业发展的重要引擎。而“引擎”的“启动者”，站在“塔尖上”的名单中，绝对少不了于大