同期论坛门票 | 第七届中国系统级封装大会（SiP China）

发布日期：2024/7/10 22:48:48

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同期论坛门票 | 第七届中国系统级封装大会（SiP China）近年来，先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域，当前集成电路的发展受存储、面积、功耗和功能四大方面制约，以芯粒( Chiplet)异构集成为核心的先进封装技术，将成为集成电路发展的关键路径和突破口。全产业链洞察Chiplet实现的挑战和机会！SiP China 2023第七届中国系统级封装大会将于2023年8月23-24日在深圳会展中心（福田）9号馆会议室8/9举行。 

本届大会将重点异构集成Chiplet技术、先进封装与SiP的最新进展，推动异构集成解决方案和产品的落地。为便于观众定位，今年大会还将采用以行业应用为驱动的分论坛模式，聚焦于XPU、人工智能（AI）、自动驾驶汽车、数据中心、物联网等关键应用领域。

第七届中国系统级封装大会为期两天，包含主旨演讲和技术报告，主题涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/载板供应商、系统制造商和研发行业的Chiplet、SiP、异构集成技术和商业趋势。在此期间，与会者将有大量的机会可以与同行进行交流和讨论。

中国系统级封装大会作为全球SiP重磅活动之一，在全球SiP与先进封测领域享有广泛影响力，于2017至2022年期间共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国际及地区的200+家企业参与，每年线下汇聚600~1000位专业观众，实现了前沿技术交流，高端圈层的融合。