闻泰科技领投！基本半导体完成数亿元B轮融资，助力车规级碳化硅功率模块的研发和量产

发布日期：2024/7/1 8:02:44

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闻泰科技领投！基本半导体完成数亿元B轮融资，助力车规级碳化硅功率模块的研发和量产深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）通过官方微信宣布，其在2020年12月31日，已完成数亿元人民币的B轮融资。该轮融资由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投，原股东力合资本追加投资。

根据天眼查的数据显示，2020年12月31日，基本半导体发生工商变更，新增闻泰科技等多位股东，其中闻泰科技占股5%。同时，基本半导体的注册资本由原来的约3556.8万元增至4064.9万元。

需要指出的是，目前基本半导体的最大股东为深圳市国家自主创新示范区服务中心，持股比例为9.55%。闻泰科技持股5%，则将成为基本半导体的第五大股东。

资料显示，基本半导体成立于2016年6月，是国内第三代半导体行业领军企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，在深圳南山、深圳坪山、南京浦口、北京亦庄、日本名古屋设有研发中心。公司拥有一支国际化的研发团队，核心成员由剑桥大学、清华大学等知名高校的十余位博士组成。

基本半导体掌握了碳化硅的核心技术，研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等产业全链条，先后推出全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块等系列产品，性能达到国际先进水平，应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制、国防军工等领域。

基本半导体表示，本轮融资基于公司发展战略规划，引入对第三代半导体的研发、制造和市场环节具有重要价值的战略投资方。本轮融资将用于加强碳化硅器件的核心技术研发、重点市场拓展和制造基地建设，特别是车规级碳化硅功率模块的研发和量产。

值得注意的是，1月4日，总投资120亿元的闻泰科技“12英寸车规级功率半导体晶圆制造项目”正式在上海临港开工建设。同时，闻泰科技旗下的安世半导体也是全球第三大功率半导体厂商，在车规级功率半导、第三代半导体领域也深耕已久。那么此次闻泰科技入股基本半导体，是否意味着未来双方会有更多的合作。甚至有可能，未来基本半导体的车规级产品及第三代半导体产品的制造也将交由闻泰科技位于上海的12英寸车规级功率半导体晶圆厂制造。