央地协同联动，夯实科技金融顶层支撑 科技部三司一级巡视员沈文京在会上提出，各地科
发布日期：2026/7/4 22:37:36
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央地协同联动，夯实科技金融顶层支撑
科技部三司一级巡视员沈文京在会上提出，各地科技管理部门要联动金融机构，打通政策落地通道，把科技金融红利转化为企业发展资金。通过组建科技金融服务联合体，引导社会资本投向重大科研项目与中小科创企业，搭建多元科技投融资体系。
央行信贷市场司副司长蹇娜介绍，近年国内科技金融扶持成效凸显，科技型中小企业贷款增速稳定在20%左右，科技创新债券发行规模累计约3万亿元，创投行业持续回暖。下一步央行将用好科技创新、技术改造再贷款工具，壮大债券市场“科技板”，持续完善科技金融配套制度与市场环境。
中国建设银行副行长韩静透露，该行已构建全链条科技金融服务体系，业务覆盖基础研究、成果转化、产业创新全环节，推行商投行一体化服务模式。截至2026年6月末，建行在渝服务科技企业超2.6万户，科技贷款余额突破千亿元；落地6只主动管理基金，总规模109亿元，股权投资返投本地企业20家，投资金额超60亿元。
