革新工艺:厚胶位注塑

厚胶位注塑工艺作为市场上一项成熟的工艺,早有键圈厂商将其应用在键盘产品上,但由于加工成本及良品率低,该技术一直没有得到大规模的普及应用。KZZI在原有的注塑工艺基础上,通过增加新设备,团队不断调试优化,进行了长达半年的技术攻关,最终实现了厚胶位的量产化。注塑机将融化后的材料注入模具中,通过氮气机往模具气孔注入高压氮气,使模具内的产品加速流动并最终冷却成形,底壳最厚处能形成11.5mm的塑胶层,在厚度和硬度上达到了与铝制机械键盘相似的水平,极大的提高了厚胶位机械键盘的厚度标准。