光电研究所提高解晰率AZ RELACS涂布材料
发布日期：2026/5/14 11:41:14
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AZ RELACS 涂 布 材 料
AZ R200 & R500 涂布材料 许总 1522013337零
应用于超高分辨率图形加工的光刻胶收缩材料( Resist Shrinking Material for Ultra High Resolution Patterning)
这是一种十分简单的工艺，通过涂布该材料和热处理之后在光刻胶涂层内侧形成硬化层，从而获得小于0.1微米的通孔尺寸(或沟槽线宽)的
微细图形
可溶于溶剂型：AZ R200(使用AZ R200显影液)
可溶于纯水型：AZ R500(使用去离子水显影与清边)
It is easy process to get ultra fine pattern for less than 0.10μm of hole diameter(or trench width) according to form of the hardened layer on the
pattern wall with coating heat-treatment
Solvent soluble type: AZ R200 (Exclusive use AZ R2 Developer)
Water soluble type: AZ R500(Use DI-water for developing EBR)
特 征（FEATURES）
1) 在标准光刻工艺无法处理的领域达到超高分辨率 许总 1522013337零
2) 适用于KrF和I线光刻胶
3) 适用于沟槽，线条，通孔等各种图形
参考工艺条件（SAMPLE PROCESS CONDITIONS）
光刻胶成型 ：光刻胶的推荐工艺
RELACS涂布 ：厚度0.35微米
RELACS前烘 ：85℃70秒(DHP)
混合烘烤 ：110℃70秒(DHP)
显影(R200涂布)：AZ R2显影液 23℃60秒，Dynamic
显影(R500涂布)：去离子水 23℃70秒，Dynamic
显影后烘烤 ：110℃120秒(DHP)
产品型号(PRODUCT RANGE)
AZ 8100 系 列 光 刻 胶
应用于TAB制造和柔性衬底工艺的正型光刻胶(Positive-tone Photoresist for TAB manufacturing process on Flexible Substrate)
该光刻胶有着高附着性和高柔软度，最适用于在柔性衬底上实现高精
度图形加工。使用安全溶剂PGMEA
The most sui for high precision patterning on flexibility substrate by high adhesion high flexibility property
It is formulated with safer PGMEA
特 征（FEATURES）
1) 高附着性和高柔软度，最适用于在柔性衬底工艺上
2) 高感光度，高产出率
3) 该光刻胶有着很好的分辨率和热稳定性，从而实现很窄的线宽
参考工艺条件（SAMPLE PROCESS CONDITIONS）
前烘 ：90℃~100℃ 15~30分钟(烘箱)
曝光 ：G线步进式曝光机/接触式曝光系统
显影 ：AZ303N显影液(1:4) 23℃ 60秒
清洗 ：去离子水30秒
后烘 ：100℃~120℃ 15~30分钟(烘箱)
剥离 ：AZ剥离液
产品型号(PRODUCT RANGE)
Product Name: AZ 8112 AZ8100DB5
Viscosity: 28mPa 12mPa 23mPa
深圳市芯泰科光电有限公司:光电材料、微电子材料、电子元器件、半导体产品、LED...
主要客户群体：三安光电、中国中材、中谷光电、圆融光电、映瑞光电、奥伦德、中图光电、太时芯光、新广联、北方华创、量晶、享通、SINOEPI、华磊、上城、蓝晶、普吉、神光安瑞、迪源、华灿、京晶、蓝光、亁照、汉莱、士兰微北京大学、清华大学、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、中山大学、西安交大、南京大学、深圳大学先进院等大学研究所.
许总 15220133370 QQ:332767299 0755-28190294
