四川省巴中市平昌县科研院所实验用电话
发布日期:2026/5/19 9:44:49
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AZ 1500 系列光刻胶
高感光度标准G线正型光刻胶(High Sensitivity Stard g-line Positive-tone Photoresist)
为广泛应用于半导体制造领域而优化的高感光度G线正型光刻胶
High sensitivity broad-b,g-line positive-tone photoresist,optimized for wide production of semiconductor
特 征(FEATURES)
1) 高感光度,高产出率
2) 高附着性,特别为湿法刻蚀工艺改进
3) 广泛应用于全球半导体行业
参考工艺条件(SAMPLE PROCESS CONDITIONS)
前烘 :100℃ 60秒 (DHP)
曝光 :G线步进式曝光机/接触式曝光机
显影 :AZ300MIF (2.38%) 23℃ 60秒 Puddle
清洗 :去离子水30秒
后烘 :120℃ 120秒 (DHP)
剥离 :AZ剥离液及/或氧等离子体灰化
Product Name: AZ1500
Viscosity: 4.4mPa 20mPa 38mPa 90mPa
深圳市芯泰科光电有限公司:光电材料、微电子材料、电子元器件、半导体产品、LED...
主要客户群体:三安光电、中国中材、中谷光电、圆融光电、映瑞光电、奥伦德、中图光电、太时芯光、新广联、北方华创、量晶、享通、SINOEPI、华磊、上城、蓝晶、普吉、神光安瑞、迪源、华灿、京晶、蓝光、亁照、汉莱、士兰微北京大学、清华大学、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、中山大学、西安交大、南京大学、深圳大学先进院等大学研究所.
许总 15220133370 QQ:332767299 0755-28190294
主要产品范围 :
1、液晶面板(TFT)正型光刻胶
2、触摸屏(Touch Panl)正型光刻胶 超黑矩阵(BM)黑胶 OC光刻胶 卷对卷(Roll to Roll)工艺光刻胶 柔性性路板光刻胶 FPC工艺用正胶
3、倒装(Bumping)工艺光刻胶:适用于电镀铜(ECP)工艺 凸点下金属(UBM)工艺;重布线层(RDL)工艺;影像感测器封装(Copper/Au Piller bump)工艺光
4、LED行业:台阶刻蚀(MESA)工艺正胶 蒸镀(Lift-off)工艺负胶 透明电极(TCL)工艺正胶 电流阻挡层(BCL)工艺正胶 钝化层(PV)工艺正胶 高压芯芯片(HV)工艺正胶。
5、手机盖板行业:3D喷涂曝光型光阻油墨(黑白色) 喷涂曝光纹理光阻油墨 喷涂曝光抗氢氟酸光阻油墨 水性防爆胶 喷涂防爆膜 变色光阻油墨;
6、铜制程工艺:铜制程表面处理剂 铜腐蚀液 不伤金属(Ni,Al,Au,Ag等)去胶液
7、其它配套试剂:高纯低杂质显影液 不伤金属(Ni,Al,Au,Ag等)去胶液, 不伤金属(Ni,Al,Au,Ag等)去腊液 洗边剂(EBR) 不伤铝二氧化硅腐蚀液(BOE) 光刻胶稀释剂 氧化铟锡(ITO)腐蚀液 SiO2抛光液 钻石抛光液 SiO2抛光清洗剂(不伤铝);
8、其它配件:MOCVD外延设备配件(石英配件 钨钼配件 加热器 周边设备配套);刻蚀机和蒸发台等设备配件;
9、生产制程辅助工具和材料:Tray盘 花篮 膜 针等
深圳市芯泰科光电有限公司:光电材料、微电子材料、电子元器件、半导体产品、LED
主要客户群体:三安光电、中国中材、中谷光电、圆融光电、映瑞光电、奥伦德、中图光电、太时芯光、新广联、北方华创、量晶、享通、SINOEPI、华磊、上城、蓝晶、普吉、神光安瑞、迪源、华灿、京晶、蓝光、亁照、汉莱、士兰微北京大学、清华大学、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、中山大学、西安交大、南京大学、深圳大学先进院等大学研究...
为阴极隔离而研发的负型光刻胶,它可以实现稳定的倒三角轮廓,并 拥有很好的热稳定性和工艺窗口。使用安全溶剂PGMEA
由于高感光度和高残膜率实现高产出率工艺窗口很宽
物理特性优异,可当作残留材料...