发布日期：2026/5/29 17:44:27
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NR71-1000P 高精度负胶
它是高精度薄层图形、高温制程、干法刻蚀、超细电极 / 掩模的理想型号。
NR71-1000P 是适用于 365nm 紫外曝光的超高分辨率薄层负性光刻胶，可实现 0.7–2.1μm 薄膜图形化，具备 ＜0.5μm 超高分辨率、耐 180℃高温、优异抗 RIE 干法刻蚀性、无需 HMDS 增粘剂 等特点，室温下保质期长达 3 年。该光刻胶涂覆均匀、附着力强、显影快速，广泛应用于 超精细半导体器件、SiC/GaN 功率器件、MEMS、传感器、光电器件、高温与干法刻蚀制程 等领域，尤其适合高精度、高温、强刻蚀环境下的薄层光刻场景。
一、核心应用场景
1. 超精细半导体光刻（匹配）
线宽 ＜0.5μm 的超细栅极、微细电极、接触孔、对准标记 许总：15220133370
硅、SiC、GaN、InP 基器件高精度薄层图形加工
要求高分辨率、图形垂直、边缘光滑的制程
2. 高温兼容工艺（耐 180℃）
需 150–180℃ 高温退火、沉积、键合、回流 的后端制程
高温下不流淌、不变形、不脆裂、不脱膜
功率器件、射频器件、HEMT 等高温工艺
3. 强 RIE 干法刻蚀掩模
硅、氧化硅、氮化硅、金属等干法刻蚀保护掩模
等离子体环境下抗蚀性强、图形保真度高
浅槽刻蚀、表面微细刻蚀、高精度刻蚀
4. 无需 HMDS 增粘的高精度工艺
对增粘剂敏感的器件与表面
直接涂胶、高附着、无污染、简化流程
科研与小批量高精度制程
5. 薄层金属剥离与微细电极
0.7–2μm 厚度的 Ti/Au、Ni/Au、Pt、Al 电极剥离
射频器件、传感器、光电探测器微细布线
图形精度高、无毛刺、去胶干净
6. MEMS / 传感器 / 光电器件
微型传感器、压电器件、光波导、光栅薄层结构
微悬臂梁、微桥、微细引线、表面图形
耐高温、抗等离子体处理
7. 薄层永久结构 / 保护层
可作为永久绝缘层、保护层、图形化掩模使用
稳定性高、耐溶剂、耐化学腐蚀
二、使用 NR71-1000P 的情况
需要 ＜0.5μm 超高分辨率
膜厚需求 0.7–2.1μm 薄层
制程温度 180℃
必须耐受 RIE 干法刻蚀
不能使用 HMDS 增粘剂
希望室温保存 3 年、无需冷藏
用于高精度、高可靠、洁净制程
一、产品定位与描述
NR71-1000P 是适用于365nm波长曝光的薄层负性光刻胶，兼容步进机、扫描投影光刻机、接近式 / 接触式光刻机，面向超精细、高温、强干法刻蚀的高精度制程设计。
配方符合职业安全与环保要求
主溶剂：γ- 丁内酯（gamma butyrolactone）
显影体系：碱性水溶液（RD6）
二、核心性能优势
超高分辨率：可实现 ＜0.5μm 超精细图形加工
耐高温：耐受温度可达180℃
抗 RIE 干法刻蚀：刻蚀环境下图形保持稳定
无需增粘剂：直接使用，无需 HMDS 底涂
感光与显影快速：有效提升制程效率
超长室温保质期：25℃可存放 3 年
三、关键理化参数
表格
参数项 数值 / 条件
固含量 19%–23%
外观 浅黄色液体
涂覆性 非常均匀、无条纹
感光度（365nm） 21mJ/cm2·μm
耐温 180℃
保质期 25℃室温 3 年
四、膜厚与旋涂参数（150℃/60s 软烘后）
表格
旋涂转速 (rpm) 旋涂时间 (s) 膜厚范围 (nm)
800 40 1900–2100
2000 40 1170–1290
3000 40 950–1050
4000 40 817–903
5000 40 712–788
五、标准工艺流程
旋涂涂胶：设定转速旋涂40s
软烘：150℃/60s + 165℃/240s
曝光：365nm波长曝光
曝光后烘：100℃/60s + 110℃/240s
显影：RD6 喷淋 / 浸置；1μm 膜显影 10s（稀释后可至 50s）
去离子水冲洗 + 干燥
去胶：RR41 去胶剂去除
六、基板适配要求
良导热基板（Si、GaAs、InP）：按标准工艺执行
1mm 厚玻璃基板：需根据导热特性调整烘烤参数
七、安全注意事项
本品为可燃液体，远离热源、火花、明火
操作需通风，佩戴护目镜、手套与防护服
禁止吞食，避免接触皮肤与黏膜
4. 关键问题与答案
NR71-1000P 相比普通薄层光刻胶的核心竞争力是什么？
答：核心竞争力为 ＜0.5μm 超高分辨率 、耐 180℃高温、优异抗 RIE 干法刻蚀性，且无需 HMDS 增粘剂，可简化工艺并适配严苛制程。
NR71-1000P 的软烘与曝光后烘为何采用两段式？膜厚如何调节？
答：两段式烘烤可保证厚膜充分固化，提升图形垂直度与耐高温性；膜厚通过旋涂转速调节，转速越低膜厚越高，范围712–2100nm。
NR71-1000P 的显影方式有几种？玻璃基板使用时需注意什么？
答：两种显影方式 ——RD6 原液（10s）与RD6: 水 = 3:1 稀释液（50s）；玻璃为低热导基板，需调整烘烤温度 / 时间以保证固化充分。
