
高精度正胶它是难附着表面中厚膜高精度反射衬底低温简单制程的理想正胶。是适用于紫外曝光的超高附着力中厚膜正性光刻胶,可实现中厚膜图形化,具备优异基材附着力无需增粘剂高分辨率良好线宽控制反射缺口后易去除等特点,室温下保质期长达年。该光刻胶工艺简单兼容性强,广泛应用于难附着表面高反射衬底微细图形加工玻璃低
发布日期:2026/10/1 0:25:24
高精度正胶它是难附着表面中薄层高精度反射衬底低温简单制程的理想正胶。是适用于紫外曝光的超高附着力中薄层正性光刻胶,可实现中薄层图形化,具备优异基材附着力无需增粘剂高分辨率良好线宽控制反射缺口后易去除等特点,室温下保质期长达年。该光刻胶工艺简单兼容性强,广泛应用于难附着表面高反射衬底微细图形加工玻璃低
发布日期:2026/10/1 0:21:14
高精度正胶它是难附着表面薄层高精度反射衬底低温简单制程的正胶。是适用于紫外曝光的超高附着力薄层正性光刻胶,可实现薄膜图形化,具备优异基材附着力无需增粘剂高分辨率良好线宽控制反射缺口后易去除等特点,室温下保质期长达年。该光刻胶工艺简单兼容性强,广泛应用于难附着表面高反射衬底微细图形加工玻璃低热导基板科
发布日期:2026/10/1 0:16:19
高附着力正胶它是难附着表面超薄层高精度反射衬底低温简单制程的正胶。是适用于紫外曝光的超高附着力超薄正性光刻胶,可实现超薄层图形化,具备优异基材附着力无需增粘剂高分辨率良好线宽控制反射缺口后易去除等特点,室温下保质期长达年。该光刻胶工艺简单兼容性强,广泛应用于难附着表面高反射衬底微细图形加工玻璃低热导
发布日期:2026/10/1 0:12:23
耐蚀刻负胶它是厚膜刻蚀掩模厚金属电镀高温高深宽比结构的专用光刻胶。是适用于紫外曝光的厚膜负性光刻胶,可实现厚膜图形化,显影后具有垂直侧壁形貌,具备高分辨率耐高温优异抗干法刻蚀性无需增粘剂等特点,室温下保质期长达年。该光刻胶涂覆均匀附着力强显影快速,广泛应用于厚膜干法刻蚀厚金属电镀功率器件传感器光电器
发布日期:2026/10/1 0:07:56
金属剥离负胶它是高温制程中厚膜金属剥离的专用型号。是适用于紫外曝光的中厚膜负性光刻胶,专为金属剥离工艺设计,显影后可形成负倾斜侧壁,且底切程度可通过曝光剂量灵活调节,具备耐高温优异膜厚均匀性无需增粘剂高分辨率快显影等特点,室温下保质期长达年。该光刻胶广泛应用于功率器件传感器光电器件高温与高精度剥离制
发布日期:2026/10/1 0:02:54
系列光刻胶中高解像度线正型光刻胶高感光度线正型光刻胶,符合和制造过程中高感光度高分辨率的要求特征高感光度带来了高产出率线条与通孔均可应用推荐与的和共同使用参考工艺条件前烘秒曝光线步进式曝光机曝光后烘烤秒显影秒清洗去离子水秒剥离剥离液及或氧等离子体灰化产品型号深圳市芯泰科光电有限公司光电材料微电子材料
发布日期:2026/9/30 20:59:39
系列光刻胶高感光度高附着性线线通用正型光刻胶系列是线线通用高感光度高附着性正型光刻胶,特别符合高产出率的需求特征线,线通用高感光度带来了高产出率通过提高光刻胶的附着性和热稳定性,改善了刻蚀的工艺参考工艺条件前烘秒曝光线线步进式曝光机曝光后烘烤秒显影秒清洗去离子水秒后烘秒剥离剥离液及或氧等离子体灰化产
发布日期:2026/9/30 20:55:02
系列光刻胶应用于沟槽及通孔图形的超高分辨率正型光刻胶超高分辨率正型光刻胶,为沟槽及通孔图形优化,特征高分辨率,大焦深适用于光罩和普通光罩适用于各种衬底参考工艺条件前烘秒曝光步进式曝光机曝光后烘烤秒显影秒清洗去离子水秒剥离剥离液及或氧等离子体灰化产品型号深圳市芯泰科光电有限公司光电材料微电子材料电子元
发布日期:2026/9/30 20:50:34
系列光刻胶应用于通孔图形的正型光刻胶超高分辨率正型光刻胶,为通孔图形优化,特征工艺窗口大适用于相移光罩适用于密集线图形参考工艺条件前烘秒曝光步进式曝光机曝光后烘烤秒显影秒清洗去离子水秒剥离剥离液及或氧等离子体灰化产品型号深圳市芯泰科光电有限公司光电材料微电子材料电子元器件半导体产品主要客户群体三安光
发布日期:2026/9/30 20:46:37