
高粘附力耐高温干湿蚀刻电镀和厚膜正胶科研院所集成电路电筑工艺工艺铜制程和传感器芯片等行业高粘附力耐高温干湿蚀刻电镀专用和厚膜正胶深圳市芯泰科光电有限公司产品热线许经理扣扣捌零深圳市芯泰科光电有限公司,创立于年,是一家服务于微电子领域的产品贸易及技术服务提供商。我们已经成为国内微电子制程领域和相关大学
发布日期:2026/6/22 14:22:18
纳米压印光刻胶是纳米复合体系折射率的紫外固化光刻胶,专为紫外纳米压印设计,高透明低固化剂量超高折射率,广泛用于光栅光波导超构表面光子晶体与光电器件制造。核心应用场景紫外纳米压印光刻核心许总纳米光栅光子晶体超构表面耦合光栅高深宽比纳米级高精度光学结构超高折射率大幅提升光控制能力衍射光学元件阵列光波导耦
发布日期:2026/6/17 10:19:27
纳米压印胶是纯有机无填料高折射率的紫外固化光刻胶,专为紫外纳米压印设计,高透明低散射,广泛用于纳米光学光子晶体光波导光栅与光电器件制造。核心应用场景紫外纳米压印光刻核心许总纳米光栅光子晶体超表面结构波导耦合器谐振腔等高精密光学元件无纳米填料低散射高透明表面更光滑微纳光学元件制造可见光近红外高折射率光
发布日期:2026/6/17 10:16:01
化学增幅型环氧负胶是极厚型负性光环氧胶,低应力高深宽比不易开裂,专用于超厚深微流控厚层电镀模具与大功率传感器制造。核心应用场景超厚结构核心许总微马达齿轮悬臂梁质量块微铰链一次涂胶实现超厚结构高深宽比侧壁垂直机械强度极高极低内应力,不易开裂不翘曲超深微流控芯片深度微通道反应腔过滤器大流量高通量微流控专
发布日期:2026/6/17 10:12:13
体系黑色环氧负胶是超厚型黑色光环氧负胶,专为高深宽比微流控厚层电镀模具与工业传感器设计,机械强度高侧壁垂直遮光性好核心应用场景超厚膜微机械结构核心厚度超高结构悬臂梁微马达齿轮振动质量块许总高深宽比侧壁垂直机械强度极高黑色版本遮光吸光光屏蔽一体结构高深宽比微流控芯片高深度微通道反应腔过滤结构微混合器厚
发布日期:2026/6/17 10:08:14
型负性光环氧厚胶是厚膜型负性光环氧,高深宽比低应力抗开裂,专用于厚膜深微流控厚层电镀模具与工业传感器制造。核心应用场景厚膜结构核心悬臂梁振动质量块微齿轮可动结构微铰链许总高深宽比侧壁垂直机械强度极高厚层一次成型,不用多次涂胶,不开裂高深宽比微流控芯片深微通道微反应腔微混合器微过滤结构厚度全覆盖,封接
发布日期:2026/6/17 10:03:49
化学增幅型环氧负胶是中薄层专用负性光环氧,高深宽比工艺简洁无需松弛,广泛用于微流控传感器中薄层模具与精密微结构制造。核心应用场景中薄层结构核心许总悬臂梁微桥微齿轮可动结构侧壁接近高深宽比机械强度高工艺简单不用松弛良率高微流控芯片中等深度通道深度微通道反应腔过滤结构通道均匀封接性好耐化学腐蚀适合细胞操
发布日期:2026/6/17 9:59:12
体系黑色环氧负胶是黑色型负性光环氧厚胶,支持高深宽比结构,专用于微流控传感器电镀模具与微流控芯片制造。核心应用场景微机械结构制造核心许总悬臂梁齿轮微马达振动结构高深宽比侧壁垂直机械强度高黑色版本适合光屏蔽吸收型结构微流控芯片微通道反应腔混合器过滤结构厚度范围全覆盖化学稳定性好生物兼容传感器结构层压力
发布日期:2026/6/17 9:55:03
负性光环氧胶是标准薄层负性光环氧,覆盖超薄区间,高深宽比高均匀低应力,广泛用于微流控微电极薄层模具与精密微结构制造。核心应用场景超薄薄层结构核心许总微型悬臂梁微桥敏感结构小尺寸机械结构超薄层也能高深宽比侧壁垂直应力小均匀性好不易翘曲精密微流控芯片薄层微通道浅通道细胞培养腔薄层混合过滤结构表面平整侧壁
发布日期:2026/6/17 9:51:21
低应用纳米复合体系环氧负胶是纳米复合低应力负性光环氧,中厚膜专用,抗开裂高深宽比,广泛用于微流控传感器电镀模具与中等厚度微结构制造。核心应用场景中厚膜结构核心许总悬臂梁微桥振动质量块微齿轮可动结构纳米低应力配方,几乎不开裂高深宽比侧壁垂直机械强度高高深宽比微流控芯片深度微通道反应腔过滤器混合器通道光
发布日期:2026/6/17 9:47:28