公司特种IC具备先发优势和较强的客户粘性，同时拥有跨产品类别的全面研发实力。

据国金证券研报分析，根据可转债募集说明书，募集资金15亿元人民币，两个项目达产后分别实现产值最高15亿和11亿元。

一、特种IC：受益国防信息化趋势，公司利润压舱石

特种IC对可靠性和稳定性要求高。民用IC把性能、功耗、成本放在高优先级考虑，多是大批量生产。特种IC主要适用于对产品使用环境严苛的应用场景，如航空航天、特种军事装备、船舶、工业控制等领域。由于通常不需要最先进的制程工艺，下游需求主要为数量少、价值高的产品，所以特种IC也多呈现小批量，定制化，高毛利的特点。

紫光国微的核心业务为特种集成电路业务和智能安全芯片，分别由深圳国微电子、紫光同芯微电子这两个核心子公司承担。子公司唐山国芯晶源电子从事石英晶体元器件业务；参股子公司紫光同创从事可编程逻辑器件（FPGA）业务；孙公司无锡紫光微电子有限公司从事功率半导体器件业务。特种集成电路占比51%为公司的第一大业务，智能安全芯片占比42%。

紫光国微的子公司国微电子的产品主要包括：特种可编程逻辑器件、特种微处理器、特种存储器、特种网络总线及接口、特种模拟器件、特种SoPC系统器件和定制芯片等七大方向，广泛应用于航空、航天、电子、船舶等领域。其中，特种可编程逻辑器件收入占比较大。

国微电子具备先发优势，较强的客户粘性，同时拥有跨产品类别的全面研发实力。国微电子是最早进入特种装备市场的民营企业之一，通过长期持续服务，产品已经进入多个重点型号的产品目录，主要产品均应用于各类型特种装备，形成显著的产品先发优势。

二、智能安全IC：物联网应用不断提升行业天花板

公司智能安全IC主要分为智能卡和智能终端两大类。主要分为智能卡和智能终端两大类。智能卡又称集成电路卡，即IC卡，它将集成电路IC镶嵌于塑料基片中，封装成卡的形式能实现数据的存储、传递、处理等功能。智能终端安全IC是指搭载在智能终端设备中的用来达到存储，加密等安全需求的安全IC。目前公司智能卡安全IC包括接触式IC和双界面IC，智能终端IC主要包含读卡机IC、USB-KEYIC和mPOSIC，在各细分市场完成了充足布局。

紫光同芯的智能安全IC在物联网应用主要包括eSIM和智能终端安全IC，eSIM实现连接功能，安全IC保障链接安全。无实体的eSIM（EmbeddedSIM）是嵌入式SIM卡，作为封装IC直接嵌入到电路板上。随着物联网进一步发展，eSIM卡有望和其他领域深度融合。

营业收入增速下滑，盈利能力有望回升。紫光同芯营业收入由2012年的3.32亿元增加至2020年的12.19亿元，期间复合增长率为18%。但同芯微的盈利能力从2015年之后开始下滑，净利润由2015年高点的1.65亿元降至2019年低点3300万元，2020年略有回升。一方面由于市场竞争激烈，产品毛利率下降明显。另一方面，公司积极持续开拓下游应用场景，在高端智能芯片研发上持续高投入。我们认为随着三星逐渐退出市场，加上小玩家退出后行业格局改善，公司盈利能力有望提升；持续布局的高端新产品业务有望商业化落地进一步为公司打开成长天花板。

三、FPGA亟待国产替代，参股公司紫光同创行业领军

FPGA（FieldProgrammableGateArray，现场可编程门阵列）芯片基于可编程器件（PAL、GAL、CPLD）发展而来，是半定制化、可编程的集成电路。相对于专用集成电路（ASIC芯片）更具灵活性、相对传统可编程器件与其他标准化逻辑电路相比，FPGA性能和实时处理能力更加优秀，解决了定制电路的不足和原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA芯片由于其具有高度灵活、可扩展的特点，可以以较低成本实现算法的迭代，能够较好地实现新场景的运算、控制和升级功能，在芯片领域内素有“万能芯片”之称。

全球FPGA市场由四大巨头Xilinx，Intel，Lattice，Microsemi垄断，同时在硬件设计和高端的EDA软件设计上都形成了极强的技术封锁。国外企业起步较早，Xilinx、Altera、Lattice等公司通过近9000项专利构筑了牢固的知识产权壁垒，并形成了非常强的产业生态链，四大厂商的市场占有率达到了96%。我国FPGA研发基础相对薄弱，研发人员稀缺。

2018年紫光同创开始产业化导入客户，2019年公司用于通信、工控和消费类市场的FPGA陆续批量出货，2020年实现营业收入约3.16亿元。因较高的研发支出，公司仍处于亏损状态。未来随着FPGA在通信、汽车电子、工业以及AI中应用的不断增长，公司新项目研发顺利进展，公司FPGA利润率有望得到改善，研发投入与营业收入将形成良性循环。（国金证券）

总结：我们预测公司2021-2023年归母净利润分别为14.2/19.6/27.0亿元，同比增速为76%/38%/37%，EPS分别为2.34/3.24/4.45元。