AZ  PLP 系 列 光刻胶         

许总 1522013337零

应用于高精度电镀工艺的超厚膜正型光刻胶(Ultra Thick Film Positive-tone Photoresist for Fine-Pitch Plating Process)

适用于bumping和CSP重布线的超厚膜，高分辨率，对电镀工艺高耐受性正型光

 Ultra-thick film high resolution high plating tolerance positive-tone 

photoresist for wafer bumping CSP re-routing

特 征（FEATURES）

1) 高分辨率，高垂直性                      许总 1522013337零

2) 在电镀工艺中不产生膨胀与裂缝

3) 高附着性

参考工艺条件（SAMPLE PROCESS CONDITIONS）

前烘           ：110℃ 90秒 (DHP)

曝光           ：G线步进式曝光机/接触式曝光系统

显影           ：AZ303N显影液(1:5) 23℃ 120~300秒

清洗           ：去离子水30秒

后烘           ：90℃ 90秒以上

剥离           ：AZ剥离液及/或氧等离子体灰化

产品型号(PRODUCT RANGE)

 Product Name:                         AZ PLP-30                   AZ PLP-40

 Viscosity:                              550mPa   830mPa            750mPa

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