等离子体切割保护胶DaeCoat534G

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DaeCoat534G 是用于芯片激光和等离子体切割技术的保护胶，其特点：

1.水性配方、低VOC

2.可以采用旋涂或喷涂等加工方式

3.激光雕刻移除容易、不残留

4.对等离子体刻蚀或真空镀膜环境具有高耐受力

5.低真空挥发较少（low outgas)

6.容易用纯水或水性去胶液清除干净

芯片等离子切割步骤：

Dae Coat 534G物质参数

DaeCoat534G 可以采用旋涂或喷涂等工艺

DaeCoat534G 的激光移除效果和其它品牌保护胶对比，更干净，残胶。

晶圆激光切割保护胶的用途及优势

一、晶圆激光切割保护胶的用途

晶圆激光切割保护胶是在晶圆切割过程中使用的一种特殊材料。晶圆是半导体工业中常用的材料之一，通常用于生产芯片和集成电路等电子元件。由于晶圆表面非常脆弱，所以在切割过程中需要使用保护材料对其进行保护。

晶圆激光切割保护胶可以有效地防止切割过程中产生的碎片对晶圆表面造成损伤。此外，它还可以防止激光切割过程中产生的热量对晶圆产生影响，从而保证切割质量。

二、晶圆激光切割保护胶的优势

晶圆激光切割保护胶具有以下几个优势：

1. 可以有效地保护晶圆表面。晶圆表面非常脆弱，使用保护材料可以防止表面受到损伤。

2. 可以提高切割质量。晶圆激光切割保护胶可以防止激光切割过程中产生的热量对晶圆产生影响，从而保证切割质量。

3. 使用方便。晶圆激光切割保护胶可以直接涂覆在晶圆表面，使用方便。

4. 经济实惠。晶圆激光切割保护胶价格较为实惠，使用成本低。

综上所述，晶圆激光切割保护胶是一种非常实用的保护材料，可以有效地保护晶圆表面，提高切割质量，使用方便，经济实惠。

主要客户群体：三安光电、中国中材、中谷光电、圆融光电、映瑞光电、奥伦德、中图光电、太时芯光、新广联、北方华创、量晶、享通、SINOEPI、华磊、上城、蓝晶、普吉、神光安瑞、迪源、华灿、京晶、蓝光、亁照、汉莱、士兰微北京大学、清华大学、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、中山大学、西安交大、南京大学、深圳大学先进院等大学研究所.

许总 15220133370 QQ:332767299 0755-28190294